半导体产业网获悉：近日，云在上-湖北襄阳SiC项目，江苏源乾总投资超10亿元汽车电子项目，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目，首芯半导体Carbon薄膜沉积设备项目，制局半导体先进封装模组项目，先导新型显示用ITO靶材及产业化项目迎来新进展。详情如下：

1、投资10亿元，云在上-湖北襄阳SiC项目生产基地建设进展

今年5月份云在上与老河口市政府签订了《云在上碳化硅产业园项目投资协议》。该项目计划投资10亿元，建成投产后，将填补老河口市在半导体领域的产业空白，带动老河口市半导体产业链突破性发展。

时间短短过去几个月，云在上项目组与老河口市相关单位紧密沟通与配合，项目各项工作进展迅速。-项目各类评估报告完成，各项评审工作积极推进；-厂区内外装修如火如荼开展；-设备采购与后期搬入，调试等各项工作全部按计划达成；公司内部人员调动与社会人才招聘同步进行。在推动国内半导体核心零部件国产化的道路上，云在上一直在行动。

厂区内部装修

为了更加高效快速的将产品落地，本次Ph1设备全面从国外引进，利用国外合作伙伴成熟技术优势，整合优势资源，降低时间成本，提高设备稳定性，确保高效率，高品质的产品产出，为国内半导体核心零部件的替代贡献力量。

2、江苏源乾总投资超10亿元汽车电子项目开工

10月12日，江苏源乾汽车电子项目在盐城高新区开工。该项目总投资超10亿元，厂房面积2.5万平方米，首期设备投资超3亿元，新上新能源动力电池和智能座舱车用柔性集成电路生产线，项目投产后一期可实现年产销达10亿元，税收5000万元以上。

3、总投资16.6亿元,莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目预计年内完工

10月14日，据“成都发布”官微消息，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目目前正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。

据悉，该项目位于成都市高新区，总投资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。建成后，该项目包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。

重要提醒：今年，国际第三代半导体论坛&中国国际半导体照明论坛将于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，国内外院士专家齐聚，数十场会议活动，数百位报告嘉宾，全产业链知名企业参与，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，融合聚集产、学、研、用、政、金多个层面的资源，年度国际第三代半导体产业“风向标”盛会，11月相聚苏州，共襄盛会，共谋发展！

4、首芯半导体Carbon薄膜沉积设备项目计划11月正式投产

近日，首芯半导体的首台PECVD Amorphous Carbon半导体薄膜沉积设备完成调试，该设备可对应90/65nm以下制程的Carbon薄膜工艺。

Carbon薄膜沉积设备项目于2024年6月11日立项，9月初实现RF power on，10月9日完成设备马拉松测试及DOE数据整理分析。企业研发团队汇整了DOE相关数据，设备性能可以匹配国内外其他厂商的同类型设备的工艺规格，该设备仅用时4个月完成Carbon薄膜设备的工艺开发和应用，达成了项目阶段性目标，可针对客户需求进行工艺优化及提供建议，加快客户的研发和量产进程。

江苏首芯半导体科技有限公司成立于2023年，主营业务为半导体先进制程设备的研发、生产、销售与技术服务。项目位于城东街道东盛路以南，许姚路以西，占地面积25亩，建筑面积2.5万平方米。目前项目主体厂房封顶，设备安装调试中，计划11月正式投产。项目完成后，可形成年产50台套半导体薄膜沉积设备的生产能力，预计实现年销售收入超6亿元，上缴税金超1500万元。

5、总投资10亿元，制局半导体先进封装模组项目签约

10月9日，据“通州发布”消息，南通高新区重点项目签约 9个项目，涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业，计划总投资55.2亿元。其中就有——制局半导体先进封装模组项目。

制局半导体（江苏）有限公司是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。“项目一期投资10亿元，预计完全达产后年应税销售超25亿元。”制局半导体董事长付伟在接受记者采访时表示，项目之所以选择在南通高新区落地扎根，除了看中这里得天独厚的区位优势和产业空间，还看重园区的产业布局以及营商环境。

根据此前报道可知，今年5月份，制局半导体半导体封测总部项目落户江苏常州，总投资50亿元。项目制造融合UHD-FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等。实现PMIC、射频、SiC、GaN、CPU、GPU模组制造。制局半导体FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构方面均展现出显著优势，符合AI时代对芯片性能要求。

6、总投资23.8亿元，先导新型显示用ITO靶材及产业化项目稳定达产

据淄博日报消息：10月11日，在淄博高新区先导新型显示用ITO靶材及产业化项目生产车间内，工人将冷却后的靶材半成品转移到精加工区域进行磨削。在质检区，技术人员正用各类仪器对靶材进行严格检测。

先导薄膜材料（淄博）有限公司副总经理张文涛介绍说，该项目总投资23.8亿元，年产靶材系列产品2175吨，目前正处在投产后的稳定达产阶段。作为北方最大的ITO靶材生产基地，该项目打破了我国同类产品依靠进口的局面。在展厅里，记者见到了ITO靶材成品。这些透明导电膜看似不起眼，但却是各类显示屏连接外界的关键材料，有了它各类显示屏才能正常运行。目前其产品已为京东方、华星光电等行业巨头配套。

备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！

（转自：第三代半导体产业）

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